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地 址： |
江苏大丰市开发区西区3号路 |
电 话： |
0515-83263999 |
传 真： |
0515-83859000 |
邮 编： |
224100 |
邮 箱： |
keyneskhu@vip.163.com |
联系人： |
顾先生 李小姐 |
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| 公司生产的BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率。 |
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